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【発明の名称】 電子部品
【発明者】 【氏名】西村 仁

【氏名】藤橋 考

【目的】 非抑圧もしくは非接触に収納しなければならない機能部分、端子などの形成された基板を、樹脂フィルムもしくは導電体被覆樹脂フィルムで、封止することによって、前記機能部分に空隙が形成され、また、高周波シールドも行えて、大幅な工数削減、生産期間短縮したがって短納期、コストダウンを実現できる電子部品を提供する。
【構成】 非抑圧、非接触に収納しなければならない機能部分、端子などの形成された基板1が、前記機能部分部に空間を介在させて、導電体被覆樹脂フィルム2で封止される。
【特許請求の範囲】
【請求項1】 非抑圧、非接触に収納しなければならない機能部分、端子などの形成された基板が、前記機能部分に空間を介在させて、樹脂フィルムで封止されてなる電子部品。
【請求項2】 請求項1記載の電子部品の樹脂フィルム部分が、絶縁樹脂で外装されてなる電子部品。
【請求項3】 非抑圧、非接触に収納しなければならない機能部分、端子などの形成された基板が、前記機能部分に空間を介在させて、導電体被覆樹脂フィルムで封止されてなる電子部品。
【請求項4】 請求項3記載の電子部品の導電体被覆樹脂フィルムが、絶縁樹脂で外装されてなる電子部品。
【請求項5】 請求項3および請求項4記載の電子部品の導電体が、基板のアース端子に接続されてなる電子部品。
【発明の詳細な説明】【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、発振子、フィルタ、センサなどトランスジューサ電極部を有する電子部品、また浮遊容量などを嫌う半導体電子部品、高周波電子部品などにおいて、非抑圧もしくは非接触に収納しなければならない機能部分、端子などが設けられた基板を、当該機能部分に空隙を介在させて、樹脂フィルムで封止した電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電子部品、特に、樹脂被覆SAWフィルタは、SAW基板に形成されたIDT電極のトランスジューサ部にワックスを塗布し、つぎに、SAW基板全体をポーラスな熱硬化性樹脂の中にディップして、乾燥させ、そして焼付け工程中に、ワックスを溶融させ、この溶融したワックスをポーラスに硬化した熱硬化性樹脂の中に吸収もしくは外部に蒸発させて、ワックスが塗布されていたIDT電極のトランスジューサ部に空隙を形成させていた。
【0003】さらに、高周波シールドの必要なSAWフィルタは、前記熱硬化性樹脂の表面にアース端子を折り曲げ、入出力端子部分を除いて、アース端子の先端部分および前記熱硬化性樹脂の頭部を、導電性ペイントの溶液中に浸漬して、これを乾燥焼付けて、アース端子と導電性ペイントとを接続させ、これを絶縁樹脂でディッピング外装していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来のSAWフィルタは、空隙形成材にWAXを使用しているため、下地ディップ工程、ワックス溶融蒸発工程、外装樹脂ディップ工程などと、工数が多く、生産期間も長かった。特に、高周波シールド部品の場合には、シールドに使用している導電ペイントの材料費が高価であった。
【0005】したがって、本発明は、非抑圧もしくは非接触に収納しなければならない機能部分、端子などの形成された基板を、樹脂フィルムもしくは導電体被覆樹脂フィルムで、封止することによって、前記機能部分に空隙が形成され、また、シールドも行えて、大幅な工数削減、生産期間短縮したがって短納期、コストダウンを実現できる電子部品を提供することを目的をする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の課題に対する解決手段は以下の通りである。
1.非抑圧、非接触に収納しなければならない機能部分、端子などの形成された基板が、前記機能部分に空間を介在させて、樹脂フィルムで封止されてなる電子部品。
【0007】2.上記1項記載の電子部品の樹脂フィルム部分が、絶縁樹脂で外装されてなる電子部品。
【0008】3.非抑圧、非接触に収納しなければならない機能部分、端子などの形成された基板が、前記機能部分に空間を介在させて、導電体被覆樹脂フィルムで封止されてなる電子部品。
【0009】4.上記3項記載の電子部品の導電体被覆樹脂フィルムが、絶縁樹脂で外装されてなる電子部品。
【0010】5.上記3項および4項記載の電子部品の導電体が、基板のアース端子に接続されてなる電子部品。
【0011】
【作用】本発明は、樹脂フィルムもしくは導電体被覆樹脂フィルムで、電子部品基板をラップし、樹脂フィルムを熱溶着することによって、電子部品基板が封止され、電子部品の非抑圧もしくは非接触に収納しなければならない機能部分に空隙が形成される。併せて、電子部品基板のアース端子と導電体被覆樹脂フィルムの導電体とを接続することによって、高周波シールドも行える。
【0012】
【実施例】本発明の実施例について、図面を参照して説明する。図1から図6は電子部品のうち、SAWフィルタの製造工程を示すもので、図1はSAW端子基板の斜視図、図2は樹脂フィルムの斜視図、図3は樹脂フィルムの上にSAW端子基板を載置した斜視図、図4は樹脂フィルムの3辺を熱溶着した斜視図、図5はSAW端子基板のアース端子と樹脂フィルムの導電体とを接続した斜視図および図6は絶縁樹脂をディッピング外装した斜視図である。なお、図7は図2に示す樹脂フィルムの一部断面図、図8は図5に示すSAWフィルタの断面構造図、および図9は本実施例品と従来例品とのシールド特性の比較図である。
【0013】図1において、1はSAW端子基板で、このSAW端子基板1には、SAWフィルタの入出力IDT電極1a、1b、入力IDT電極1aの入力端子1c、1d、出力IDT電極1bの出力端子1e、1f、およびアース端子1gが設けられている。入出力IDT電極1a、1b部および両者間は、弾性表面波が伝播するので、抑圧してはならない。
【0014】図2において、2は、その一部断面構造が図7に示されるように、アルミニュウム、銅、銀、金などの導電体2aが片面に被覆されたPP、PE、PETなどの樹脂フィルムである。図2に示す樹脂フィルム2は、裏面に導電体2aが被覆されている。
【0015】なお、図7に示す樹脂フィルム2は、2層構造をしているが多層構造でもよい。即ち、樹脂フィルムの上に断熱フィルムを接着し、この上に導電体2aを設けた構造のもの、あるいは導電体2aの上に防錆層を設けたものでもよい。
【0016】図3は、図1に示すSAW端子基板1を図2に示す樹脂フィルム2の下半分に載置したものである。
【0017】図4は、図3に示す状態の樹脂フィルム2の上半分をSAW端子基板1上に折り曲げ、その3つの辺2bを熱ゴテなどの熱溶着手段により熱溶着したものである。
【0018】図5は、超音波半田付け、スポット溶接、リフローなどの接続手段により、アース端子1gと導電体2gとを接続したものである。その断面構造が図8に示される。
【0019】図6は、外装樹脂3で樹脂フィルム2部分をディップコーティングしたものである。
【0020】上記の実施例において、SAW端子基板1を樹脂フィルム2で封止した場合、樹脂フィルム2には腰があるので、図8に示すように、入出力トランスジューサ電極1a、1bの弾性表面波の伝播する部分には、樹脂フィルム2は接触しない。もし、接触するような懸念がある場合には、入出力端子1c〜1fなどに凸部を形成して端を高くして、接触しないようにすればよい。樹脂フィルム2は、個別のカット樹脂フィルムでなく、連続している樹脂フィルム、また、折り曲げない樹脂フィルム、また、袋状成形樹脂フィルムなどが使用できる。
【0021】本実施例に係るSAWフィルタは、一例として、上記のような工程を経て製造されるが、その高周波シールド特性について、本実施例と従来例との比較を図9に示す。図9において、Aは銅を10μm被覆した樹脂フィルムを、BはAlを7μm被覆した樹脂フィルムをそれぞれ使用した本実施例の樹脂被覆タイプである。Cは従来例のワックスギャップ形成に係る導電体の被覆されていない樹脂被覆タイプである。Dは従来例のワックスギャップ形成に係る導電体の被覆されている樹脂被覆タイプである。
【0022】この図9の高周波シールド特性図からして、本実施例の樹脂被覆タイプAおよびBは、高周波のシールド特性が、従来例の樹脂被覆タイプCに比べて20dB、導電体被覆樹脂被覆タイプDに比べて7dBそれぞれ改善されていることが理解できる。 また、本実施例は、ワックスの空隙形成材を使用する従来例に比べて、製造工程数で約1/2に、後工程の生産期間で約1/11に、製造原価で約7/10に、それぞれ軽減される。
【0023】本発明の一実施例として、SAWフィルタについて説明したが、本発明は、SAWフィルタに限らず、発振器、共振器、センサ、電気機械変換器などトランスジューサ電極部を有する電子部品、また浮遊容量を嫌う半導体電子部品など、非抑圧、非接触の機能部分を有する電子部品全般について適用される。
【0024】
【発明の効果】本発明は、非抑圧、非接触の機能部分、端子などの形成された基板を、樹脂フィルムもしくは導電体被覆樹脂フィルムで、封止するので、当該機能部分に空隙が形成されて、当該機能部分が非抑圧、非接触に保護され、かつ、高周波シールドも効率よく行えることになる。併せて、大幅な工数削減、生産期間の短縮したがって短納期、コストダウンを実現できることになる。
【出願人】 【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
【出願日】 平成6年(1994)3月10日
【代理人】
【公開番号】 特開平7−249877
【公開日】 平成7年(1995)9月26日
【出願番号】 特願平6−40051