| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平７−３２１４５２ | フラックスの付着方法及びその装置 |
| 特開平７−３２１４５３ | リードピンの半田付け方法及び装置 |
| 特開平７−３２１４５４ | 自動はんだ付け装置 |
| 特開平７−３２１４５５ | 電子部品実装方法 |
| 特開平７−３２１４５６ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平７−３２１４５７ | ポリイミド基板の製造方法 |
| 特開平７−３２１４５８ | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
| 特開平７−３２１４５９ | プリント配線板の製造方法及びその製造装置 |
| 特開平７−３２１４６０ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平７−３２１４６１ | 印刷配線板の製造方法 |
| 特開平７−３２１４６２ | 多層プリント配線板のターゲットマーク形成方法 |
| 特開平７−３２１４６３ | 薄膜多層配線基板 |
| 特開平７−３２１４６４ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平７−３２１４６５ | 多層セラミック基板 |
| 特開平７−３２１４６６ | 多層セラミックス基板の製造方法 |
| 特開平７−３２１４６７ | 厚膜・薄膜混成多層配線基板 |
| 特開平７−３２１４６８ | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
| 特開平７−３２１４６９ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開平７−３２１４７０ | 多層基板 |
| 特開平７−３２１４７１ | 多層基板 |
| 特開平７−３２１４７２ | 便器用コントロールボックス |
| 特開平７−３２１４７３ | 脚部部材貼付装置とその貼付方法 |
| 特開平７−３２１４７４ | 携帯小型無線機用ソフトケース |
| 特開平７−３２１４７５ | 電子機器の手懸構造 |
| 特開平７−３２１４７６ | 電子機器の開閉蓋 |
| 特開平７−３２１４７７ | 電子機器の開閉構造 |
| 特開平７−３２１４７８ | 電気接続箱の防水シール構造 |
| 特開平７−３２１４７９ | シールリング |
| 特開平７−３２１４８０ | 電源コード固定装置 |
| 特開平７−３２１４８１ | 表示装置の取付装置 |
| 特開平７−３２１４８２ | パワー供給ユニット脱落防止機構 |
| 特開平７−３２１４８３ | バックボードたわみ防止機構 |
| 特開平７−３２１４８４ | ヒートシンク |
| 特開平７−３２１４８５ | プリント配線板実装部品の冷却構造 |
| 特開平７−３２１４８６ | 電子機器の放熱装置 |
| 特開平７−３２１４８７ | 基板の冷却装置 |
| 特開平７−３２１４８８ | 密閉筐体 |
| 特開平７−３２１４８９ | 妨害波遮蔽体 |
| 特開平７−３２１４９０ | 電気コネクタ |
| 特開平７−３２１４９１ | 電波吸収パネル |
| 特開平７−３２１４９２ | 部品実装装置の品質管理方法 |
| 特開平７−３２１４９３ | 部品供給装置のエア圧調整方法 |
| 特開平７−３２１４９４ | プリント基板の搬送装置 |
| 特開平７−３２１４９５ | 実装機のヘッドユニット |
| 特開平７−３２１４９６ | 電子部品の搬送搭載装置 |
| 特開平７−３２１４９７ | 半導体装置の実装方法 |
| 特開平７−３２１４９８ | プリント配線板のスルーホールに対するピン圧入又は抜去方法 |
| 特開平７−３２１４９９ | 電子部品実装装置および電子部品実装用絶縁基板の支持方法 |
| 特開平７−３２１５００ | 基板の支持装置 |