| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平７−３０７５５５ | はんだ付けに適するプリント回路及びその製造方法 |
| 特開平７−３０７５５６ | フレキシブル印刷配線板 |
| 特開平７−３０７５５７ | フレキシブル印刷回路基板 |
| 特開平７−３０７５５８ | 熱圧着装置 |
| 特開平７−３０７５５９ | 電子部品の半田付け構造及びその半田付け方法 |
| 特開平７−３０７５６０ | 電子部品の実装方法 |
| 特開平７−３０７５６１ | 半田ボール供給装置 |
| 特開平７−３０７５６２ | バンプの形成方法 |
| 特開平７−３０７５６３ | ハンダ付け装置 |
| 特開平７−３０７５６４ | 配線板の製造法 |
| 特開平７−３０７５６５ | 配線板の製造方法 |
| 特開平７−３０７５６６ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開平７−３０７５６７ | 薄膜多層配線基板及び半導体装置 |
| 特開平７−３０７５６８ | 多層プリント板及びその製造方法 |
| 特開平７−３０７５６９ | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
| 特開平７−３０７５７０ | 多層セラミックス基板の製造方法 |
| 特開平７−３０７５７１ | 多層セラミックス基板の製造方法 |
| 特開平７−３０７５７２ | フレキシブルプリント配線板およびリジッド・フレックスプリント配線板 |
| 特開平７−３０７５７３ | 多層配線セラミック基板のビア構造及びその製造方法 |
| 特開平７−３０７５７４ | 多層金属プリント基板とモールドモジュール |
| 特開平７−３０７５７５ | 多層回路基板 |
| 特開平７−３０７５７６ | 多層プリント配線用基板の製造方法 |
| 特開平７−３０７５７７ | 配線基板、配線基板の形成方法及び基板設計装置 |
| 特開平７−３０７５７８ | 高速信号伝送用回路基板の部品搭載用パッド部の構造 |
| 特開平７−３０７５７９ | 筐 体 |
| 特開平７−３０７５８０ | 音響機器 |
| 特開平７−３０７５８１ | 屋外筐体 |
| 特開平７−３０７５８２ | 通信機器用筐体 |
| 特開平７−３０７５８３ | 防水ケース |
| 特開平７−３０７５８４ | コードホルダ |
| 特開平７−３０７５８５ | ファン取付枠 |
| 特開平７−３０７５８６ | コンピュータシステムの多段収納載置装置 |
| 特開平７−３０７５８７ | コンピュータシステムの多段載置装置 |
| 特開平７−３０７５８８ | モジュールの放熱構造 |
| 特開平７−３０７５８９ | 電子機器の取付構造体 |
| 特開平７−３０７５９０ | 通信機器の放熱構造 |
| 特開平７−３０７５９１ | 電子機器の放熱板 |
| 特開平７−３０７５９２ | 磁気シールドカバー |
| 特開平７−３０７５９３ | 電波暗室 |
| 特開平７−３０７５９４ | 導電性樹脂組成物およびその成形品 |
| 特開平７−３０７５９５ | ＴＣＰデバイス実装装置におけるキャリアテープクリーニング装置 |
| 特開平７−３０７５９６ | 電子部品の供給方法とその装置 |
| 特開平７−３０７５９７ | プリント基板キャリヤ幅の設定方法と装置 |
| 特開平７−３０７５９８ | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
| 特開平７−３０７５９９ | 検査装置及び製品製造方法 |
| 特開平７−３０７６００ | プリント配線板に搭載される電子部品の高さ検査装置 |