| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平７−３０２９５７ | 厚膜回路基板及びその製造方法 |
| 特開平７−３０２９５８ | 電子部品搭載用基板 |
| 特開平７−３０２９５９ | プリント配線板 |
| 特開平７−３０２９６０ | 多層金属ベース回路基板及びその製法 |
| 特開平７−３０２９６１ | プリント回路基板ならびに電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 |
| 特開平７−３０２９６２ | 回路基板とその製造方法 |
| 特開平７−３０２９６３ | 表面実装用プリント配線板 |
| 特開平７−３０２９６４ | プリント配線板のターゲットマーク形成方法 |
| 特開平７−３０２９６５ | プリント回路基板の製造方法 |
| 特開平７−３０２９６６ | 配線基板修正装置、及び同装置を用いる配線基板修正方法 |
| 特開平７−３０２９６７ | 金属メッキによるバンプの形成方法 |
| 特開平７−３０２９６８ | 基板上金属配線の被覆法 |
| 特開平７−３０２９６９ | 基板上金属配線の被覆方法 |
| 特開平７−３０２９７０ | プリント配線板 |
| 特開平７−３０２９７１ | 導電体パターンを設けられた二枚の帯状部材の接続方法およびその方法で相互接続された二枚の帯状部材を設けられた磁気ヘッド |
| 特開平７−３０２９７２ | はんだ供給法 |
| 特開平７−３０２９７３ | 電子部品の製造方法 |
| 特開平７−３０２９７４ | 回路基板の接合方法 |
| 特開平７−３０２９７５ | 回路板の端末処理方法 |
| 特開平７−３０２９７６ | ピンラミネーション用プリプレグ |
| 特開平７−３０２９７７ | 多層プリント配線板の製造方法とそれに用いる銅張積層板 |
| 特開平７−３０２９７８ | 金属ベース多層回路基板 |
| 特開平７−３０２９７９ | 多層配線基板 |
| 特開平７−３０２９８０ | くもり止め防止用液晶表示装置 |
| 特開平７−３０２９８１ | 音響機器用置き台 |
| 特開平７−３０２９８２ | 操作ユニット |
| 特開平７−３０２９８３ | シールドケースの取付け構造 |
| 特開平７−３０２９８４ | 筐体の嵌合構造 |
| 特開平７−３０２９８５ | 電子機器の扉支持構造 |
| 特開平７−３０２９８６ | チルトヒンジを備えた電子機器 |
| 特開平７−３０２９８７ | 電線束固定機構 |
| 特開平７−３０２９８８ | 電子機器の取付機構 |
| 特開平７−３０２９８９ | 電子・通信装置 |
| 特開平７−３０２９９０ | 高周波プリント回路板ユニット構造 |
| 特開平７−３０２９９１ | 多孔質フェライト電波吸収体 |
| 特開平７−３０２９９２ | 多孔質フェライト電波吸収体 |
| 特開平７−３０２９９３ | 多孔質フェライト電波吸収体 |
| 特開平７−３０２９９４ | 電波吸収能を備えた多孔質フェライト焼結体の製造方法 |
| 特開平７−３０２９９５ | 複数プリント板連結構造 |
| 特開平７−３０２９９６ | 部品供給装置 |
| 特開平７−３０２９９７ | 電子部品自動装着装置 |
| 特開平７−３０２９９８ | 電子部品吸着装置 |
| 特開平７−３０２９９９ | 電子部品自動装着装置 |
| 特開平７−３０３０００ | ＩＣ部品実装方法及び装置 |