| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平７−２４９８５２ | トランス内蔵プリント配線基板 |
| 特開平７−２４９８５３ | パターン形成基板の製造方法 |
| 特開平７−２４９８５４ | プリント基板のめっき方法及び装置 |
| 特開平７−２４９８５５ | プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 |
| 特開平７−２４９８５６ | 電子部品のはんだ付性を回復する方法 |
| 特開平７−２４９８５７ | プリント配線板の部品実装方法 |
| 特開平７−２４９８５８ | プリント配線板の表面実装方法 |
| 特開平７−２４９８５９ | リフロー済基板の冷却装置 |
| 特開平７−２４９８６０ | リフロー装置 |
| 特開平７−２４９８６１ | 表面実装型部品の実装治具 |
| 特開平７−２４９８６２ | フレキシブルシートを備える電気装置及び製造方法 |
| 特開平７−２４９８６３ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平７−２４９８６４ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平７−２４９８６５ | 回路形成用基板の製造方法 |
| 特開平７−２４９８６６ | 硬化性ペーストの充填方法 |
| 特開平７−２４９８６７ | 絶縁膜の表面処理方法 |
| 特開平７−２４９８６８ | 多層基板の製造方法 |
| 特開平７−２４９８６９ | ガラスセラミックス多層回路板及びその製造方法 |
| 特開平７−２４９８７０ | セラミック基板の製造方法 |
| 特開平７−２４９８７１ | グリーンシートの位置合わせ方法 |
| 特開平７−２４９８７２ | 多層プリント基板 |
| 特開平７−２４９８７３ | 多層回路成形体，及びその製造方法 |
| 特開平７−２４９８７４ | プリント配線板 |
| 特開平７−２４９８７５ | 多層配線構造体の製造法 |
| 特開平７−２４９８７６ | 金属芯入り多層プリント配線板 |
| 特開平７−２４９８７７ | 電子部品 |
| 特開平７−２４９８７８ | 電子機器の化粧体固定装置 |
| 特開平７−２４９８７９ | 板金の突出舌片の変形防止構造 |
| 特開平７−２４９８８０ | 携帯形電子機器 |
| 特開平７−２４９８８１ | 筐体の嵌合構造 |
| 特開平７−２４９８８２ | ブッシュ固定方法 |
| 特開平７−２４９８８３ | 電子機器 |
| 特開平７−２４９８８４ | プリント基板ユニット |
| 特開平７−２４９８８５ | 冷却構造 |
| 特開平７−２４９８８６ | シールドケース用ソケットコネクタ |
| 特開平７−２４９８８７ | ＥＭＩシールド構造 |
| 特開平７−２４９８８８ | 電磁波吸収シート |
| 特開平７−２４９８８９ | 電波暗室 |
| 特開平７−２４９８９０ | 導電性材料及びその製造方法 |
| 特開平７−２４９８９１ | チップ部品管理装置 |
| 特開平７−２４９８９２ | 部品供給方法 |
| 特開平７−２４９８９３ | 部品供給方法およびこれに用いる装置 |
| 特開平７−２４９８９４ | 保管装置及び保管装置を併設した生産ライン |
| 特開平７−２４９８９５ | 電子部品自動装着装置及び電子部品装着方法 |
| 特開平７−２４９８９６ | 実装機のノズル駆動装置 |
| 特開平７−２４９８９７ | 電子部品実装装置 |
| 特開平７−２４９８９８ | 電気部品の取付装置 |
| 特開平７−２４９８９９ | 実装品の基板上における位置決めマークおよび位置決め方法 |
| 特開平７−２４９９００ | 電子部品自動装着装置及び電子部品の装着方法 |