| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平７−２４５４５８ | 電子部品搭載用基板 |
| 特開平７−２４５４５９ | プリント配線基板の固定機構および固定方法 |
| 特開平７−２４５４６０ | フレキシブルプリント回路板の製造方法 |
| 特開平７−２４５４６１ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平７−２４５４６２ | プリント配線板の現像方法 |
| 特開平７−２４５４６３ | 電解処理によるプリント配線板の製造方法 |
| 特開平７−２４５４６４ | 銅スルーホールプリント配線板の製造方法 |
| 特開平７−２４５４６５ | 回路体の製造方法 |
| 特開平７−２４５４６６ | 基板処理装置 |
| 特開平７−２４５４６７ | プリント配線基板の製造方法 |
| 特開平７−２４５４６９ | 導電接着剤のポッティング方法 |
| 特開平７−２４５４７０ | 電子部品の接合方法 |
| 特開平７−２４５４７１ | プリント回路基材および電気接続構造 |
| 特開平７−２４５４７２ | 粘性流体塗布方法及びそれを使用した部品装着装置 |
| 特開平７−２４５４７３ | 微小ハンダ供給方法及び微小ハンダ供給装置 |
| 特開平７−２４５４７４ | 表面実装型電子部品の実装方法 |
| 特開平７−２４５４７５ | 表面実装部品の除去方法及び除去装置 |
| 特開平７−２４５４７６ | はんだ付け部品取り外し装置 |
| 特開平７−２４５４７７ | 樹脂基板バンプ貼合わせ方法及び装置 |
| 特開平７−２４５４７８ | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
| 特開平７−２４５４７９ | 印刷配線板の製造方法 |
| 特開平７−２４５４８０ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平７−２４５４８１ | 酸化物セラミック回路基板及びその製造方法 |
| 特開平７−２４５４８２ | セラミック回路基板及びその製造方法 |
| 特開平７−２４５４８３ | 多層回路成形体，及びその製造方法 |
| 特開平７−２４５４８４ | ＩＣチップを搭載した多層プリント配線板及びそのための多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平７−２４５４８５ | 多層配線板用層間絶縁樹脂材料及び多層配線板の製造方法 |
| 特開平７−２４５４８６ | 電気機器収納用箱体のパネル支持具 |
| 特開平７−２４５４８７ | 電気機器収納用箱体 |
| 特開平７−２４５４８８ | 外部電源供給用の並列接続器 |
| 特開平７−２４５４８９ | 箱型電装部品の取付構造 |
| 特開平７−２４５４９０ | 冷却装置 |
| 特開平７−２４５４９１ | 高周波信号切替合成装置 |
| 特開平７−２４５４９２ | 電子機器 |
| 特開平７−２４５４９３ | 表示ユニットのシールド構造 |
| 特開平７−２４５４９４ | 銅箔接着剤に磁性体材料を含有させたプリント配線板 用素材 |
| 特開平７−２４５４９５ | 絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素 材 |
| 特開平７−２４５４９６ | 電磁波シールド性包囲用袋、包囲体、該包囲体を組み込んだ電子機器 |
| 特開平７−２４５４９７ | 電子部品の供給及び封入装置 |
| 特開平７−２４５４９８ | リード脚を有する電子部品の取付方法 |
| 特開平７−２４５４９９ | 粘性流体塗布方法及びそれを使用した部品装着装置 |
| 特開平７−２４５５００ | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |