| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平７−２３１１５１ | 配線基板 |
| 特開平７−２３１１５２ | プリント回路内層用銅箔およびその製造方法 |
| 特開平７−２３１１５３ | カードエッジ基板 |
| 特開平７−２３１１５４ | 立体回路の形成方法 |
| 特開平７−２３１１５５ | プリント配線板のエッチング装置及びエッチング方法 |
| 特開平７−２３１１５６ | 配線基板の製造装置 |
| 特開平７−２３１１５７ | 厚膜導電パターン形成方法およびマイクロ波部品 |
| 特開平７−２３１１５８ | 配線形成方法 |
| 特開平７−２３１１５９ | 回路モジュールの製造方法 |
| 特開平７−２３１１６０ | リフローはんだ付け装置 |
| 特開平７−２３１１６１ | プリント配線板用銅箔およびその製造方法 |
| 特開平７−２３１１６２ | 耐イオンマイグレーション性プリント配線板 |
| 特開平７−２３１１６３ | 印刷配線板の製造方法 |
| 特開平７−２３１１６４ | 配線基板の製造方法 |
| 特開平７−２３１１６５ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開平７−２３１１６６ | 多層板の製造方法 |
| 特開平７−２３１１６７ | 印刷配線板の製造方法 |
| 特開平７−２３１１６８ | 多層配線板の製造法 |
| 特開平７−２３１１６９ | 金属ベース多層基板およびその製造方法 |
| 特開平７−２３１１７０ | 多層配線セラミック基板の製造方法 |
| 特開平７−２３１１７１ | ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平７−２３１１７２ | 多層配線基板 |
| 特開平７−２３１１７３ | 多層配線板の製造法 |
| 特開平７−２３１１７４ | 多層配線板の製造法 |
| 特開平７−２３１１７５ | 多層印刷配線板の切断方法 |
| 特開平７−２３１１７６ | 混成集積回路装置 |
| 特開平７−２３１１７７ | 電気基板収納ケース |
| 特開平７−２３１１７８ | 筐体の防水・防塵構造 |
| 特開平７−２３１１７９ | 機器取付盤へのサイドカバー取付け装置 |
| 特開平７−２３１１８０ | ケーブル実装構造 |
| 特開平７−２３１１８１ | 配線基板固定方法 |
| 特開平７−２３１１８２ | プリント基板用エジェクタ |
| 特開平７−２３１１８３ | 着脱ユニットの装着機構 |
| 特開平７−２３１１８４ | 発熱部品の空冷装置 |
| 特開平７−２３１１８５ | 基板ラックの冷却装置 |
| 特開平７−２３１１８６ | プリント板シェルフ |
| 特開平７−２３１１８７ | 回路モジュールのカバー構造 |
| 特開平７−２３１１８８ | シールドケース |
| 特開平７−２３１１８９ | ラック装置 |
| 特開平７−２３１１９０ | 電子・通信装置ユニット構造 |
| 特開平７−２３１１９１ | 磁界遮へい装置 |
| 特開平７−２３１１９２ | シールド端末組付方法及びその組付構造 |
| 特開平７−２３１１９３ | フェライト電波吸収体の電波吸収特性変更方法 |
| 特開平７−２３１１９４ | ＥＭＩ対策処理用ラジエータ |
| 特開平７−２３１１９５ | ガラスへの電磁遮蔽フィルムの貼着構造 |
| 特開平７−２３１１９６ | 電磁波障害対策のためのシールド膜 |
| 特開平７−２３１１９７ | 電子部品装着方法及び装置 |
| 特開平７−２３１１９８ | 部品供給装置 |
| 特開平７−２３１１９９ | 基板バックアップピン高さ調整機構 |
| 特開平７−２３１２００ | 電子部品のリード端子浮き検出方法及び装置 |