| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平７−２２１４５４ | 積層セラミックパッケージの製造方法 |
| 特開平７−２２１４５５ | 同軸ワイヤを用いた配線板の製造方法 |
| 特開平７−２２１４５６ | 多層配線板の製造法 |
| 特開平７−２２１４５７ | ポリイミド薄膜のビアホール形成方法 |
| 特開平７−２２１４５８ | 多層プリント配線板 |
| 特開平７−２２１４５９ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平７−２２１４６０ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平７−２２１４６１ | 回路実装方式 |
| 特開平７−２２１４６２ | 複合回路部品 |
| 特開平７−２２１４６３ | 金属ベース多層回路基板 |
| 特開平７−２２１４６４ | 回路基板及びその製造方法 |
| 特開平７−２２１４６５ | 電子機器のパネル保持機構 |
| 特開平７−２２１４６６ | キュービクル |
| 特開平７−２２１４６７ | ラッチ装置 |
| 特開平７−２２１４６８ | グロメットの止水構造及びその止水方法 |
| 特開平７−２２１４６９ | 電子機器の接続方法 |
| 特開平７−２２１４７０ | 回路モジュール取付け構造 |
| 特開平７−２２１４７１ | 回路基板の取付構造 |
| 特開平７−２２１４７２ | プリント配線板一体成形品、プリント配線板一体成形品の製造方法およびプリント配線板一体成形用金型 |
| 特開平７−２２１４７３ | 電子装置 |
| 特開平７−２２１４７４ | 通信装置 |
| 特開平７−２２１４７５ | 電子装置 |
| 特開平７−２２１４７６ | 収納棚の取り付け構造 |
| 特開平７−２２１４７７ | プリント配線板実装部品の冷却構造 |
| 特開平７−２２１４７８ | 電子機器用屋外筐体 |
| 特開平７−２２１４７９ | 電子機器 |
| 特開平７−２２１４８０ | 電磁波シールド型電子機器筐体及びその製造方法 |
| 特開平７−２２１４８１ | プリント配線基板のシールド装置 |
| 特開平７−２２１４８２ | シールド方法 |
| 特開平７−２２１４８３ | 電子機器のシールド構造 |
| 特開平７−２２１４８４ | 電磁波シールド壁へのフィルタボックス取付け構造 |
| 特開平７−２２１４８５ | 窓用電磁波シールド材及びその製造方法 |
| 特開平７−２２１４８６ | 電波障害防止用パネル |
| 特開平７−２２１４８７ | 電磁波シールド用金属線 |
| 特開平７−２２１４８８ | 潤滑性に優れた電磁シ−ルド材 |
| 特開平７−２２１４８９ | 超電導磁気シールド体 |
| 特開平７−２２１４９０ | プリント基板製造・検査装置等におけるＸＹステージ |
| 特開平７−２２１４９１ | プリント基板製造・検査装置の自動段取替装置 |
| 特開平７−２２１４９２ | ラジアルリードテーピング部品群帯状体加工装置 |
| 特開平７−２２１４９３ | 電子部品用パレットの供給装置 |
| 特開平７−２２１４９４ | 電子部品供給位置割り付け方法 |
| 特開平７−２２１４９５ | 水晶発振回路の自動組立装置 |
| 特開平７−２２１４９６ | 圧入部品の実装方法 |
| 特開平７−２２１４９７ | 部品実装方法及びその装置 |
| 特開平７−２２１４９８ | 部品実装装置における部品認識方法及びその装置 |
| 特開平７−２２１４９９ | 基板バックアップ装置 |
| 特開平７−２２１５００ | リード付ステム製造用治工具 |