| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平６−３４２９６３ | プリント配線板及びその分割方法 |
| 特開平６−３４２９６４ | 片面プリント配線板 |
| 特開平６−３４２９６５ | セラミックス回路基板及びその製造方法 |
| 特開平６−３４２９６６ | 電子回路モジュール |
| 特開平６−３４２９６７ | セラミック回路物品を熱処理する方法 |
| 特開平６−３４２９６８ | プリント配線板、その製造方法及びその実装方法 |
| 特開平６−３４２９６９ | フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
| 特開平６−３４２９７０ | フラックス塗布装置 |
| 特開平６−３４２９７１ | 電子部品の実装方法 |
| 特開平６−３４２９７２ | 半田部の押圧装置 |
| 特開平６−３４２９７３ | 基板の反り防止装置 |
| 特開平６−３４２９７４ | プリフォームはんだを用いたはんだ付け方法 |
| 特開平６−３４２９７５ | リフロー半田付熱風箱 |
| 特開平６−３４２９７６ | 基板の接続方法 |
| 特開平６−３４２９７７ | 印刷配線板の製造方法 |
| 特開平６−３４２９７８ | 薄膜多層配線基板とその製造方法 |
| 特開平６−３４２９７９ | セラミック多層配線基板およびその製造法 |
| 特開平６−３４２９８０ | 硬質可撓性プリント回路の形成方法及びプリント回路基板製造時における中間製品 |
| 特開平６−３４２９８１ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平６−３４２９８２ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平６−３４２９８３ | 多層配線基板 |
| 特開平６−３４２９８４ | 印刷配線板における被覆層の製造方法 |
| 特開平６−３４２９８５ | 多層回路基板 |
| 特開平６−３４２９８６ | 多層回路基板構造およびその多層回路基板を用いてなる多層金属ベース基板 |
| 特開平６−３４２９８７ | 電気部品の防水構造およびその防水構造を形成するためのインサート成形法 |
| 特開平６−３４２９８８ | 回路基板の保持方法 |
| 特開平６−３４２９８９ | パワー素子の固定方法 |
| 特開平６−３４２９９０ | 統合冷却システム |
| 特開平６−３４２９９１ | 高密度３次元結合回路構造 |
| 特開平６−３４２９９２ | 放熱型回路基板 |
| 特開平６−３４２９９３ | ２重層粒子を用いた電磁波吸収材料 |
| 特開平６−３４２９９４ | 電子部品供給装置 |
| 特開平６−３４２９９５ | 電子部品の装着方法 |
| 特開平６−３４２９９６ | 基板交換システム |
| 特開平６−３４２９９７ | 実装装置 |
| 特開平６−３４２９９８ | 電子部品装着装置 |
| 特開平６−３４２９９９ | 電子部品の実装方法 |
| 特開平６−３４３０００ | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム |