| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平６−３３８６７１ | プリント基板の製造方法 |
| 特開平６−３３８６７２ | ステンレス基板に被覆した絶縁被膜上に配設した銅被膜のエッチング方法 |
| 特開平６−３３８６７３ | 電極回路の製造方法 |
| 特開平６−３３８６７４ | 銅スルーホールプリント配線基板製造用孔埋めインク |
| 特開平６−３３８６７５ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平６−３３８６７６ | プリント基板の水切り乾燥方法及び装置 |
| 特開平６−３３８６７７ | 印刷配線板の製造方法 |
| 特開平６−３３８６７８ | 回路基板 |
| 特開平６−３３８６７９ | 塗布装置 |
| 特開平６−３３８６８０ | 半導体封止パッケージの搭載方法 |
| 特開平６−３３８６８１ | フレキシブルプリント基板用接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント基板、ＴＡＢ用接着剤付きテープおよびその製造方法 |
| 特開平６−３３８６８２ | 多層基板の製造方法 |
| 特開平６−３３８６８３ | 多層プリント配線板 |
| 特開平６−３３８６８４ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平６−３３８６８５ | 多層プリント配線板 |
| 特開平６−３３８６８６ | 多層基板の製造方法 |
| 特開平６−３３８６８７ | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
| 特開平６−３３８６８８ | 多層セラミック回路基板の製造方法 |
| 特開平６−３３８６８９ | ブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平６−３３８６９０ | 多層プリント配線板の穴明け方法 |
| 特開平６−３３８６９１ | 電子機器における脚の取付構造 |
| 特開平６−３３８６９２ | 電子装置の筐体構造 |
| 特開平６−３３８６９３ | インターロック構造 |
| 特開平６−３３８６９４ | 電子機器 |
| 特開平６−３３８６９５ | シールドケース |
| 特開平６−３３８６９６ | メタルパッケージ |
| 特開平６−３３８６９７ | 電波吸収壁 |
| 特開平６−３３８６９８ | 部品自動実装機群による実装方式 |
| 特開平６−３３８６９９ | 電子部品のシュート供給方法及び装置 |
| 特開平６−３３８７００ | 実装装置 |