| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平６−３２６４５６ | 電子部品のリード接続方法 |
| 特開平６−３２６４５７ | 導電性液体付着装置および方法 |
| 特開平６−３２６４５８ | 電子成分のための微小はんだ付け装置および方法 |
| 特開平６−３２６４５９ | スルーホール導体形成方法 |
| 特開平６−３２６４６０ | プリント配線基板の製造方法 |
| 特開平６−３２６４６１ | ランドレススルーホールを有するプリント配線板の製造法 |
| 特開平６−３２６４６２ | スルーホールを有するプリント配線板の製造方法 |
| 特開平６−３２６４６３ | プリント配線板のスルーホールメッキ装置 |
| 特開平６−３２６４６４ | 金属ベースプリント配線板の製造方法 |
| 特開平６−３２６４６５ | 多層基板の製造方法 |
| 特開平６−３２６４６６ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平６−３２６４６７ | 多層銅張積層板の製造方法 |
| 特開平６−３２６４６８ | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
| 特開平６−３２６４６９ | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
| 特開平６−３２６４７０ | 多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開平６−３２６４７１ | 多層配線基板 |
| 特開平６−３２６４７２ | チップコンデンサ内蔵基板 |
| 特開平６−３２６４７３ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開平６−３２６４７４ | 多層プリント配線板 |
| 特開平６−３２６４７５ | 突起状接点部付き多層回路基板とその接続方法 |
| 特開平６−３２６４７６ | 多層配線基板 |
| 特開平６−３２６４７７ | 電子機器の筐体構造 |
| 特開平６−３２６４７８ | 電装ユニット |
| 特開平６−３２６４７９ | 電子機器 |
| 特開平６−３２６４８０ | プリント基板上に装着された少なくとも一つの電池を有する装置 |
| 特開平６−３２６４８１ | プリント配線板配列電子機器 |
| 特開平６−３２６４８２ | 論理信号間遅延マージン検出用連結基板 |
| 特開平６−３２６４８３ | コントロールユニットの冷却方式 |
| 特開平６−３２６４８４ | 電子機器 |
| 特開平６−３２６４８５ | 高周波装置 |
| 特開平６−３２６４８６ | 磁気シールド層の形成法及び磁気シールド層形成体 |
| 特開平６−３２６４８７ | 電子装置間の接続方法 |
| 特開平６−３２６４８８ | 高周波パッケージ装置 |
| 特開平６−３２６４８９ | 電波暗室 |
| 特開平６−３２６４９０ | 電磁波シールド層形成体及び電磁波シールド層の形成法 |
| 特開平６−３２６４９１ | 磁気電磁波シールド層の形成法及び磁気電磁波シールド層形成体 |
| 特開平６−３２６４９２ | 金属溶射型電磁波シールド材料 |
| 特開平６−３２６４９３ | 部品装着装置における部品カセットペア決定装置および部品カセットペア決定方法 |
| 特開平６−３２６４９４ | プリント基板の供給・収納装置 |
| 特開平６−３２６４９５ | リード線移送装置 |
| 特開平６−３２６４９６ | プリント板における位置決め方法 |
| 特開平６−３２６４９７ | 基板位置決め装置 |
| 特開平６−３２６４９８ | 基板位置決め装置 |
| 特開平６−３２６４９９ | 電子部品の装着装置 |
| 特開平６−３２６５００ | パッケージＩＣの基板実装方法 |