| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平６−３１４８８０ | ポリイミド多層回路基板の製造方法 |
| 特開平６−３１４８８１ | バンプ付き回路基板の製造方法 |
| 特開平６−３１４８８２ | マルチワイヤー配線板の製造法 |
| 特開平６−３１４８８３ | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
| 特開平６−３１４８８４ | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
| 特開平６−３１４８８５ | プリント多層配線基板モジュール |
| 特開平６−３１４８８６ | 多層基板及びその製造方法 |
| 特開平６−３１４８８７ | 電気回路部品防水設置機構 |
| 特開平６−３１４８８８ | シャーシ装置 |
| 特開平６−３１４８８９ | 電子機器における回路基板の接続構造 |
| 特開平６−３１４８９０ | 高性能コンピュータ用の３次元パッケージおよび構造 |
| 特開平６−３１４８９１ | エアバリア付フィラーパネル |
| 特開平６−３１４８９２ | キャビネット型電子機器装置 |
| 特開平６−３１４８９３ | 電気回路部品設置用防水放熱箱 |
| 特開平６−３１４８９４ | 電波吸収体およびその製造方法 |
| 特開平６−３１４８９５ | 電磁波シールド成形体及びその製造方法 |
| 特開平６−３１４８９６ | 磁気シールド装置 |
| 特開平６−３１４８９７ | チップマウンター |
| 特開平６−３１４８９８ | 手挿入生産方式の選択システム |
| 特開平６−３１４８９９ | 半導体挿抜装置及び半導体挿抜方法 |
| 特開平６−３１４９００ | 定着作業装置 |