| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平６−３０２９５５ | 薄膜多層配線基板の製造方法 |
| 特開平６−３０２９５６ | 多層印刷配線板の製造方法 |
| 特開平６−３０２９５７ | 多層プリント配線板 |
| 特開平６−３０２９５８ | 多層プリント配線板 |
| 特開平６−３０２９５９ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平６−３０２９６０ | 多層板 |
| 特開平６−３０２９６１ | 混成多層配線基板とその製造方法 |
| 特開平６−３０２９６２ | リジッド−フレキシブル配線板およびその製造方法 |
| 特開平６−３０２９６３ | 多層回路基板及びその製造方法 |
| 特開平６−３０２９６４ | 高速信号伝送用回路基板 |
| 特開平６−３０２９６５ | 薄膜多層基板におけるビア形成方法 |
| 特開平６−３０２９６６ | 多層基板 |
| 特開平６−３０２９６７ | 多層回路基板 |
| 特開平６−３０２９６８ | セラミックス多層配線基板 |
| 特開平６−３０２９６９ | 導体ペーストの混練方法 |
| 特開平６−３０２９７０ | エスカッション |
| 特開平６−３０２９７１ | 起倒型ハンドル装置 |
| 特開平６−３０２９７２ | 露出・埋込両用筺体 |
| 特開平６−３０２９７３ | 収納ケースの製造方法 |
| 特開平６−３０２９７４ | 取着構造 |
| 特開平６−３０２９７５ | 電子機器の開閉蓋取付装置 |
| 特開平６−３０２９７６ | 軸の支持構造 |
| 特開平６−３０２９７７ | ケーブルホルダー |
| 特開平６−３０２９７８ | 電子装置 |
| 特開平６−３０２９７９ | スタッキング・コネクタの着脱構造 |
| 特開平６−３０２９８０ | 印刷配線板の支持装置 |
| 特開平６−３０２９８１ | 電子機器冷却構造 |
| 特開平６−３０２９８２ | 電子機器の冷却装置 |
| 特開平６−３０２９８３ | 空載電子機器用筐体 |
| 特開平６−３０２９８４ | プラスチックより成る成形部材 |
| 特開平６−３０２９８５ | 電磁シールド用ワイヤメッシュ |
| 特開平６−３０２９８６ | 電気配線基板とシールドケースの接続方法 |
| 特開平６−３０２９８７ | プリント基板 |
| 特開平６−３０２９８８ | 電磁波遮蔽体 |
| 特開平６−３０２９８９ | 磁気遮蔽装置 |
| 特開平６−３０２９９０ | 位置指示装置 |
| 特開平６−３０２９９１ | 電子部品の実装装置 |
| 特開平６−３０２９９２ | 部品実装機のカートリッジ構造及び部品実装機の管理システム |
| 特開平６−３０２９９３ | 電子部品実装装置 |
| 特開平６−３０２９９４ | 電子部品製造用のマテハン装置 |
| 特開平６−３０２９９５ | 電子部品保持装置 |
| 特開平６−３０２９９６ | リード線矯正装置およびリード線矯正方法 |
| 特開平６−３０２９９７ | 位置決め装置 |
| 特開平６−３０２９９８ | リード線フォーミング装置 |
| 特開平６−３０２９９９ | 布線装置 |
| 特開平６−３０３０００ | 印刷配線板とそれを用いた実装部品の検査方法 |