| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平６−２８３８６４ | 多層配線構造の形成方法 |
| 特開平６−２８３８６５ | 多層回路基板 |
| 特開平６−２８３８６６ | 多層回路基板およびその製造方法 |
| 特開平６−２８３８６７ | 多層プリント配線板 |
| 特開平６−２８３８６８ | 制御盤用箱体 |
| 特開平６−２８３８６９ | キャビネット装置 |
| 特開平６−２８３８７０ | ボックスと蓋体のロック構造 |
| 特開平６−２８３８７１ | プリント基板の固定構造 |
| 特開平６−２８３８７２ | 筺体の基板固定構造 |
| 特開平６−２８３８７３ | カード型モジュール基板セット |
| 特開平６−２８３８７４ | 放熱部材及び放熱補助ピン |
| 特開平６−２８３８７５ | フィルタ付き電子装置 |
| 特開平６−２８３８７６ | 自立型筺体の構造 |
| 特開平６−２８３８７７ | 高周波シールド装置 |
| 特開平６−２８３８７８ | 電波吸収体 |
| 特開平６−２８３８７９ | 電波吸収パネル |
| 特開平６−２８３８８０ | 電波吸収壁 |
| 特開平６−２８３８８１ | 高周波モジュール装置及びその製造方法 |
| 特開平６−２８３８８２ | 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
| 特開平６−２８３８８３ | シールド基板 |
| 特開平６−２８３８８４ | シールド基板及びその処理方法 |
| 特開平６−２８３８８５ | 回路基板及びその処理方法 |
| 特開平６−２８３８８６ | 透明性電磁シールド材 |
| 特開平６−２８３８８７ | 磁気遮蔽体 |
| 特開平６−２８３８８８ | 超電導磁気シールド体及びその製造方法 |
| 特開平６−２８３８８９ | 電子部品収納供給マガジン |
| 特開平６−２８３８９０ | 基板搬送方式及びこれを用いた基板搬送装置 |
| 特開平６−２８３８９１ | 電子部品供給装置 |
| 特開平６−２８３８９２ | 電子部品固定装置 |
| 特開平６−２８３８９３ | 電子部品実装装置 |
| 特開平６−２８３８９４ | 電子部品の搭載装置 |
| 特開平６−２８３８９５ | 電子部品挿入装置 |
| 特開平６−２８３８９６ | 電子部品実装装置 |
| 特開平６−２８３８９７ | コネクタ圧入装置 |
| 特開平６−２８３８９８ | コネクタ圧入装置 |
| 特開平６−２８３８９９ | 実装機におけるツール交換装置 |
| 特開平６−２８３９００ | 電子部品のカバーシート組立装置 |