| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平６−２６８３５３ | プリント基板 |
| 特開平６−２６８３５４ | フレキシブル回路基板の製造方法 |
| 特開平６−２６８３５５ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平６−２６８３５６ | プリフラックスの使用方法およびプリント配線板の製造方法 |
| 特開平６−２６８３５７ | 防湿絶縁処理された実装回路板の製造法 |
| 特開平６−２６８３５８ | 金属結合方法 |
| 特開平６−２６８３５９ | はんだ付け方法 |
| 特開平６−２６８３６０ | 表面実装用ランド |
| 特開平６−２６８３６１ | プリント配線基板 |
| 特開平６−２６８３６２ | 電子部品半田実装用回路基板の構造 |
| 特開平６−２６８３６３ | リフロー半田付け方法 |
| 特開平６−２６８３６４ | 部品のハンダ接着方法 |
| 特開平６−２６８３６５ | 電子回路部品の実装方法 |
| 特開平６−２６８３６６ | マイクロコンタクト・スペーサ |
| 特開平６−２６８３６７ | 電子部品の光ビーム加工装置 |
| 特開平６−２６８３６８ | プリント配線板の製造法 |
| 特開平６−２６８３６９ | ビアホールの充填方法 |
| 特開平６−２６８３７０ | 薄膜多層配線基板 |
| 特開平６−２６８３７１ | 多層プリント配線板の製造法 |
| 特開平６−２６８３７２ | 多層プリント配線板 |
| 特開平６−２６８３７３ | 多層回路基板の製造方法 |
| 特開平６−２６８３７４ | 多層配線基板 |
| 特開平６−２６８３７５ | 多層配線セラミック基板の製造方法 |
| 特開平６−２６８３７６ | 多層回路基板の製造方法 |
| 特開平６−２６８３７７ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開平６−２６８３７８ | 多層配線基板のビアホールの形成方法 |
| 特開平６−２６８３７９ | 多層回路基板の製造方法 |
| 特開平６−２６８３８０ | プリント配線板 |
| 特開平６−２６８３８１ | 多層配線構造体及びその製造方法 |
| 特開平６−２６８３８２ | 電子機器のシャーシの製造方法 |
| 特開平６−２６８３８３ | プリント基板、プリント基板を備えた装置および液晶表示装置 |
| 特開平６−２６８３８４ | コントロールボタン装置 |
| 特開平６−２６８３８５ | 電子回路モジュール装置 |
| 特開平６−２６８３８６ | 機能拡張用配線基板の保持装置 |
| 特開平６−２６８３８７ | 電子回路装置及び該装置の組立て方法 |
| 特開平６−２６８３８８ | 電子機器筐体内部の冷却方法および装置 |
| 特開平６−２６８３８９ | 高周波装置 |
| 特開平６−２６８３９０ | 電磁波遮蔽ケース |
| 特開平６−２６８３９１ | 電磁波遮蔽体およびその製造方法 |
| 特開平６−２６８３９２ | マイクロコンピュータのシールド構造 |
| 特開平６−２６８３９３ | 回路基板のシールド方法 |
| 特開平６−２６８３９４ | 電波吸収体 |
| 特開平６−２６８３９５ | 電磁シールド容器 |
| 特開平６−２６８３９６ | 部品実装装置 |
| 特開平６−２６８３９７ | 部品実装装置 |
| 特開平６−２６８３９８ | 電子部品収納供給マガジン |
| 特開平６−２６８３９９ | ストローク可変駆動装置 |
| 特開平６−２６８４００ | 電子部品自動装着装置 |