| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平６−２６０７６４ | 多層配線基板及び多層配線板の製造方法 |
| 特開平６−２６０７６５ | 多層配線基板及び多層配線板の製造方法 |
| 特開平６−２６０７６６ | 多層配線板の製法 |
| 特開平６−２６０７６７ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平６−２６０７６８ | セラミックス多層回路基板 |
| 特開平６−２６０７６９ | 多層回路基板の製造方法 |
| 特開平６−２６０７７０ | 多層回路基板 |
| 特開平６−２６０７７１ | プリント配線板用銅張絶縁シート |
| 特開平６−２６０７７２ | 機械研磨傷の低減方法 |
| 特開平６−２６０７７３ | 高速信号伝送用回路基板のパッド部の構造 |
| 特開平６−２６０７７４ | 電子機器の筺体構造 |
| 特開平６−２６０７７５ | キュービクル |
| 特開平６−２６０７７６ | 電磁機器 |
| 特開平６−２６０７７７ | 電気機器の電子制御装置 |
| 特開平６−２６０７７８ | プリント回路カードの補剛用ラッチ・アセンブリ |
| 特開平６−２６０７７９ | 電子装置 |
| 特開平６−２６０７８０ | 電子交換機システムのシェルフアセンブリ |
| 特開平６−２６０７８１ | 取付架装着形の電子ユニット |
| 特開平６−２６０７８２ | 電子機器 |
| 特開平６−２６０７８３ | 冷却装置 |
| 特開平６−２６０７８４ | 冷却装置 |
| 特開平６−２６０７８５ | 基板シールド構造 |
| 特開平６−２６０７８６ | 磁性塗膜および電磁波シールド層を有するプリント配 線板とその製造方法 |
| 特開平６−２６０７８７ | 薄膜軽量型電波吸収体およびその使用方法 |
| 特開平６−２６０７８８ | 高周波モジュール実装構造 |
| 特開平６−２６０７８９ | 基板用シールド装置 |
| 特開平６−２６０７９０ | 電磁波シールド性アモルファス金属薄膜積層シート |
| 特開平６−２６０７９１ | 板状片の整列装置 |
| 特開平６−２６０７９２ | 半導体装置挿入機 |
| 特開平６−２６０７９３ | ピン循環搬送機構を有する部品挿入装置 |
| 特開平６−２６０７９４ | 電子部品の位置認識方法および位置認識装置 |
| 特開平６−２６０７９５ | バックアップピン位置決め装置 |
| 特開平６−２６０７９６ | 両面基板検査装置の引張力付加装置 |
| 特開平６−２６０７９７ | 部品配置方式 |
| 特開平６−２６０７９８ | 部品供給装置 |
| 特開平６−２６０７９９ | 回路基板検査方法および回路基板 |
| 特開平６−２６０８００ | 基板外観検査装置 |