| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平５−３１５７５１ | 多層セラミック回路基板の製造方法 |
| 特開平５−３１５７５２ | セラミックスプリント基板の製造方法 |
| 特開平５−３１５７５３ | セラミック多層配線基板 |
| 特開平５−３１５７５４ | 低温焼成セラミック多層配線基板への回路形成方法 |
| 特開平５−３１５７５５ | 積層セラミック基板の製造方法および積層セラミック基板 |
| 特開平５−３１５７５６ | 積層セラミック基板およびその製造方法 |
| 特開平５−３１５７５７ | 多層セラミック部品の製造方法および多層セラミック部品 |
| 特開平５−３１５７５８ | 多層フレキシブル回路基板およびその製法 |
| 特開平５−３１５７５９ | 多層印刷配線基板の配線構造 |
| 特開平５−３１５７６０ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平５−３１５７６１ | 多層プリント配線板における接続用ランドの接続方法 |
| 特開平５−３１５７６２ | 多層プリント配線板 |
| 特開平５−３１５７６３ | 実装基板装置および実装方法 |
| 特開平５−３１５７６４ | 多層配線基板 |
| 特開平５−３１５７６５ | 電子装置の筐体防水構造 |
| 特開平５−３１５７６６ | ケーブル余長処理構造 |
| 特開平５−３１５７６７ | 光ファイバの余長処理構造 |
| 特開平５−３１５７６８ | 電子機器筐体の可動ケーブル |
| 特開平５−３１５７６９ | 電化製品のコード固定構造 |
| 特開平５−３１５７７０ | 通信機用の架の構造 |
| 特開平５−３１５７７１ | モジュラック保持用の架の構造 |
| 特開平５−３１５７７２ | 実装プリント基板の緩衝支持装置 |
| 特開平５−３１５７７３ | 電子装置の接地構造 |
| 特開平５−３１５７７４ | 保持具 |
| 特開平５−３１５７７５ | 通信装置のロッカー構造 |
| 特開平５−３１５７７６ | 表面実装型部品の冷却構造 |
| 特開平５−３１５７７７ | プリント板の放熱装置 |
| 特開平５−３１５７７８ | ヒートシンクを備えた電子部品搭載用基板 |
| 特開平５−３１５７７９ | 電子機器装置 |
| 特開平５−３１５７８０ | 冷却装置 |
| 特開平５−３１５７８１ | 印刷配線板搭載部品の放熱構造 |
| 特開平５−３１５７８２ | プリント配線板の放熱構造 |
| 特開平５−３１５７８３ | カ−ド接地システム |
| 特開平５−３１５７８４ | 防害電磁波遮蔽成形品の製造方法 |
| 特開平５−３１５７８５ | 金属長繊維含有成形品の製造方法 |
| 特開平５−３１５７８６ | 扉のシールド構造 |
| 特開平５−３１５７８７ | 電源スイッチ |
| 特開平５−３１５７８８ | 磁気ヘッドチャンネル間シールド板及びその製造方法 |
| 特開平５−３１５７８９ | 引き戸付き磁気遮蔽室 |
| 特開平５−３１５７９０ | プリント基板のシールド構造 |
| 特開平５−３１５７９１ | ＥＭＣ対策用シールド構造体 |
| 特開平５−３１５７９２ | 電子部品実装装置 |
| 特開平５−３１５７９３ | キャリヤーテープ |
| 特開平５−３１５７９４ | プリント基板の装着装置 |
| 特開平５−３１５７９５ | 部品搭載位置ずれ修正方式 |
| 特開平５−３１５７９６ | 部品組立方法 |
| 特開平５−３１５７９７ | 電子部品装着装置 |
| 特開平５−３１５７９８ | 部品位置補正制御方法および装置 |
| 特開平５−３１５７９９ | 電子部品の装着位置補正方法及びそれを用いた電子部品自動装着機 |
| 特開平５−３１５８００ | 実装部品検査データ作成装置 |