| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平５−３０８６９５ | 内蔵型ステレオマイクロフォン |
| 特開平５−３０８６９６ | 風雑音センサ |
| 特開平５−３０８６９７ | ハウリング抑制装置 |
| 特開平５−３０８６９８ | 車載音響再生装置 |
| 特開平５−３０８６９９ | スピーカ装置 |
| 特開平５−３０８７００ | 振動−電気エネルギー変換素子 |
| 特開平５−３０７９９１ | 負荷制御装置 |
| 特開平５−３０７９９２ | 負荷制御装置 |
| 特開平５−３０７９９３ | 面状発熱体 |
| 特開平５−３０７９９４ | ヒータ構造 |
| 特開平５−３０７９９５ | 誘導加熱装置用のワークコイルと、それを使用する誘導加熱装置 |
| 特開平５−３０７９９６ | 有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動方法およびこの駆動方法を用いた発光装置 |
| 特開平５−３０７９９７ | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| 特開平５−３０７９９８ | インバータ式Ｘ線装置 |
| 特開平５−３０７９９９ | エネルギー可変型ＲＦＱ線形加速器 |
| 特開平５−３０８０００ | 荷電粒子加速器 |
| 特開平５−３０８１７４ | プリント配線基板及び部品取付け方法 |
| 特開平５−３０８１７５ | 印刷配線板 |
| 特開平５−３０８１７６ | 印刷配線基板 |
| 特開平５−３０８１７７ | アディティブ用絶縁基板 |
| 特開平５−３０８１７８ | 回路基板用配線材、その製造方法、及び回路基板 |
| 特開平５−３０８１７９ | 表面実装部品の実装方法 |
| 特開平５−３０８１８０ | プリント基板用基準穴位置合わせ装置 |
| 特開平５−３０８１８１ | 回路基板形成方法 |
| 特開平５−３０８１８２ | 膜回路基板の製造方法 |
| 特開平５−３０８１８３ | 基板清浄装置 |
| 特開平５−３０８１８４ | 半田コート回路基板 |
| 特開平５−３０８１８５ | 半田マスキング方法 |
| 特開平５−３０８１８６ | ろう付加熱装置 |
| 特開平５−３０８１８７ | ハンダ付け検査修正装置 |
| 特開平５−３０８１８８ | Ｘ線透過像検出によるはんだ付け検査方法とその装置 |
| 特開平５−３０８１８９ | スルーホールめっき回路基板とその製造方法 |
| 特開平５−３０８１９０ | スルーホールメタルコア基板 |
| 特開平５−３０８１９１ | 多層プリント配線板用内層回路板の表面処理方法 |
| 特開平５−３０８１９２ | 多層プリント配線板用基板 |
| 特開平５−３０８１９３ | 多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開平５−３０８１９４ | 多層印刷配線板の製造方法 |
| 特開平５−３０８１９５ | ボタン取付構造 |
| 特開平５−３０８１９６ | 電子装置の冷却装置 |
| 特開平５−３０８１９７ | 電子装置の冷却装置 |
| 特開平５−３０８１９８ | シールド構造 |
| 特開平５−３０８１９９ | 超電導体を用いた低磁場形成方法 |
| 特開平５−３０８２００ | 基板固定方法及び基板固定装置 |