| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平５−３０４３５４ | プリント配線板 |
| 特開平５−３０４３５５ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平５−３０４３５６ | クリームはんだ供給方法およびプリント配線板 |
| 特開平５−３０４３５７ | 両面プリント配線板 |
| 特開平５−３０４３５８ | ボンディングヘッド |
| 特開平５−３０４３５９ | 半田吸い取り装置 |
| 特開平５−３０４３６０ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平５−３０４３６１ | 回路板の銅回路の処理方法 |
| 特開平５−３０４３６２ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開平５−３０４３６３ | セラミック多層基板の製造方法 |
| 特開平５−３０４３６４ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開平５−３０４３６５ | 多層回路基板の製造方法 |
| 特開平５−３０４３６６ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開平５−３０４３６７ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開平５−３０４３６８ | 多層セラミック部品、その製造方法および内部導体ペースト |
| 特開平５−３０４３６９ | プリント配線板、その製造方法及びその製造用ラミネート |
| 特開平５−３０４３７０ | 多層プリント配線基板 |
| 特開平５−３０４３７１ | 電子機器の引出し型テーブル |
| 特開平５−３０４３７２ | リード線内蔵防水パッキン |
| 特開平５−３０４３７３ | 電子機器ケース用部品及びその製造方法 |
| 特開平５−３０４３７４ | カード取付け用システム |
| 特開平５−３０４３７５ | プリント基板ユニット実装装置 |
| 特開平５−３０４３７６ | 論理パッケージ収容ユニットの実装構造 |
| 特開平５−３０４３７７ | 電子回路パッケージの活線挿抜回路 |
| 特開平５−３０４３７８ | プリント配線板の試験装置 |
| 特開平５−３０４３７９ | 半導体冷却装置 |
| 特開平５−３０４３８０ | 電子機器用冷却装置 |
| 特開平５−３０４３８１ | 冷却構造 |
| 特開平５−３０４３８２ | 電子機器用ヒートシンクの製造方法およびヒートシンク |
| 特開平５−３０４３８３ | 高出力電子機器用ヒートシンク |
| 特開平５−３０４３８４ | ヒートパイプ式ヒートシンク |
| 特開平５−３０４３８５ | 電子機器 |
| 特開平５−３０４３８６ | 高周波回路用筐体 |
| 特開平５−３０４３８７ | フレキシブルシールドシート |
| 特開平５−３０４３８８ | テープ送出装置 |
| 特開平５−３０４３８９ | テープ送出装置 |
| 特開平５−３０４３９０ | テープ送出装置 |
| 特開平５−３０４３９１ | 電子部品供給装置 |
| 特開平５−３０４３９２ | 電子部品装着装置の動作最適化方法 |
| 特開平５−３０４３９３ | 基板分離装置 |
| 特開平５−３０４３９４ | 部品実装方法及びその装置 |
| 特開平５−３０４３９５ | 電子部品自動装着装置 |
| 特開平５−３０４３９６ | 部品の実装順序の決定方法及びその装置 |
| 特開平５−３０４３９７ | 電子部品の位置合せ方法 |
| 特開平５−３０４３９８ | ワイヤ接合方法 |
| 特開平５−３０４３９９ | テープフィーダ浮き検出装置 |
| 特開平５−３０４４００ | 実装基板外観検査装置 |