| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平５−２８３８５６ | 電子部品のピンにハンダ組成物を施用する方法 |
| 特開平５−２８３８５７ | 一括局所加熱装置 |
| 特開平５−２８３８５８ | 積層構造体 |
| 特開平５−２８３８５９ | 印刷配線板の製造法 |
| 特開平５−２８３８６０ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平５−２８３８６１ | 多層プリント配線基板の製造方法 |
| 特開平５−２８３８６２ | 積層プリント基板の製造方法 |
| 特開平５−２８３８６３ | 多層セラミック基板 |
| 特開平５−２８３８６４ | 多層配線基板およびその製造方法 |
| 特開平５−２８３８６５ | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| 特開平５−２８３８６６ | ポリマ−印刷抵抗内蔵多層配線板 |
| 特開平５−２８３８６７ | 多層配線構成体 |
| 特開平５−２８３８６８ | 多層配線セラミック基板製造治具および製造方法 |
| 特開平５−２８３８６９ | カード型電子機器 |
| 特開平５−２８３８７０ | 電源装置のプラスチックケース |
| 特開平５−２８３８７１ | 電子機器筐体の嵌合構造 |
| 特開平５−２８３８７２ | 電子機器の筐体構造 |
| 特開平５−２８３８７３ | ケーブルホルダ |
| 特開平５−２８３８７４ | 制御ユニット |
| 特開平５−２８３８７５ | ポータブル型電子機器 |
| 特開平５−２８３８７６ | 電気機械、特に自動車用の切換え及び制御機械 |
| 特開平５−２８３８７７ | 電子回路パッケージ |
| 特開平５−２８３８７８ | 熱放散特性に優れたヒートシンク冷却フィンおよびその製造法 |
| 特開平５−２８３８７９ | 放熱装置 |
| 特開平５−２８３８８０ | 装置冷却方式 |
| 特開平５−２８３８８１ | 超電導磁気シールド容器及びその製造方法 |
| 特開平５−２８３８８２ | 配線板における放射性ノイズ低減機構 |
| 特開平５−２８３８８３ | 電磁シールド用材 |
| 特開平５−２８３８８４ | 電波吸収体 |
| 特開平５−２８３８８５ | 高磁気損失複合体 |
| 特開平５−２８３８８６ | 電波吸収体の製造方法 |
| 特開平５−２８３８８７ | 電磁シールドカバー及び電磁シールド部品 |
| 特開平５−２８３８８８ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開平５−２８３８８９ | 透光性電磁波シールド材料 |
| 特開平５−２８３８９０ | 電磁波シールド材料 |
| 特開平５−２８３８９１ | 電磁シールド材およびその製造法 |
| 特開平５−２８３８９２ | 超電導磁気シールド構造体 |
| 特開平５−２８３８９３ | 電子部品の端子接合構造および端子接合方法 |
| 特開平５−２８３８９４ | 送り穴・位置決め穴付部品供給テープと送り機構・位置決め機構付部品供給装置 |
| 特開平５−２８３８９５ | ベルト搬送装置 |
| 特開平５−２８３８９６ | 電子部品装着装置 |
| 特開平５−２８３８９７ | 絶縁片の装着装置 |
| 特開平５−２８３８９８ | 部品の認識及び実装装置 |
| 特開平５−２８３８９９ | 基板位置補正装置 |
| 特開平５−２８３９００ | パッケージ実装異常検出装置 |