| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平５−２７５８５３ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開平５−２７５８５４ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開平５−２７５８５５ | 多層プリント配線板 |
| 特開平５−２７５８５６ | 多層回路基板の形成方法 |
| 特開平５−２７５８５７ | 多層印刷配線板 |
| 特開平５−２７５８５８ | ブラインド・スルーホール多層板の製造法 |
| 特開平５−２７５８５９ | ブラインド・スルーホール多層板の製造法 |
| 特開平５−２７５８６０ | ブラインド・スルーホール多層板の製造法 |
| 特開平５−２７５８６１ | 多層回路基板 |
| 特開平５−２７５８６２ | 高周波回路用配線板 |
| 特開平５−２７５８６３ | 多層プリント配線基板 |
| 特開平５−２７５８６４ | 積層プリント配線基板 |
| 特開平５−２７５８６５ | 高密度パツケージ |
| 特開平５−２７５８６６ | パネル取付け構造 |
| 特開平５−２７５８６７ | 回路基板のセンサーのマウントとその方法 |
| 特開平５−２７５８６８ | 電気装置用筐体 |
| 特開平５−２７５８６９ | 小形電子機器筐体 |
| 特開平５−２７５８７０ | 多層電子アセンブリのパッケージングのためのアセンブリシステム |
| 特開平５−２７５８７１ | プリント基板の固定構造 |
| 特開平５−２７５８７２ | プリント配線基板の取付装置 |
| 特開平５−２７５８７３ | 筐体フレーム構造 |
| 特開平５−２７５８７４ | 冷却フィン構造 |
| 特開平５−２７５８７５ | 電子装置の冷却機構 |
| 特開平５−２７５８７６ | 冷却装置 |
| 特開平５−２７５８７７ | 蓋開閉装置 |
| 特開平５−２７５８７８ | シールドケース |
| 特開平５−２７５８７９ | 磁気シールド構造 |
| 特開平５−２７５８８０ | Ｘ−バンドに優れた吸収を示す電波吸収体 |
| 特開平５−２７５８８１ | 電波吸収成形体 |
| 特開平５−２７５８８２ | 電波吸収体及びその製造方法 |
| 特開平５−２７５８８３ | 捕獲磁場低減超電導磁気シールド装置 |
| 特開平５−２７５８８４ | テープフィーダにおける送り動作伝動機構の組立方法 |
| 特開平５−２７５８８５ | 電子部品供給装置 |
| 特開平５−２７５８８６ | 電子部品供給装置 |
| 特開平５−２７５８８７ | 電子部品供給装置 |
| 特開平５−２７５８８８ | 電子部品実装装置 |
| 特開平５−２７５８８９ | 電子部品実装方法 |
| 特開平５−２７５８９０ | テープフィーダ |
| 特開平５−２７５８９１ | 電子部品供給装置 |
| 特開平５−２７５８９２ | 部品供給装置 |
| 特開平５−２７５８９３ | 保持具及びその保持具を利用した搬送及び固定装置 |
| 特開平５−２７５８９４ | 部品装着装置 |
| 特開平５−２７５８９５ | 複合工具駆動装置 |
| 特開平５−２７５８９６ | 電子部品挿入機 |
| 特開平５−２７５８９７ | 電子部品挿入機 |
| 特開平５−２７５８９８ | 部品装着機の装着位置補正装置 |
| 特開平５−２７５８９９ | 欠品検査装置 |
| 特開平５−２７５９００ | 部品リードの実装状態検査方法 |