| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平５−２６７８５３ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開平５−２６７８５４ | セラミック多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開平５−２６７８５５ | ムライト系多層配線基板 |
| 特開平５−２６７８５６ | 拡散パターン化方法および組成物 |
| 特開平５−２６７８５７ | 多層配線基板 |
| 特開平５−２６７８５８ | 蓋開閉機構 |
| 特開平５−２６７８５９ | ディスクリートワイヤの布設構造 |
| 特開平５−２６７８６０ | 電子装置モジュール・ハウジング |
| 特開平５−２６７８６１ | シャーシ構造 |
| 特開平５−２６７８６２ | 回動部材の支持構造 |
| 特開平５−２６７８６３ | 基板の部品固定機構 |
| 特開平５−２６７８６４ | 基板パックおよびその装着構造 |
| 特開平５−２６７８６５ | 電子回路パッケージの着脱機構 |
| 特開平５−２６７８６６ | 回路基板格納装置の延伸部材 |
| 特開平５−２６７８６７ | プリント板の反り防止金具 |
| 特開平５−２６７８６８ | シェルフ構造とその組立方法、組立装置及び組立治具 |
| 特開平５−２６７８６９ | 基板支持装置 |
| 特開平５−２６７８７０ | 電気配線機器及び電気配線機器の取り外し方法 |
| 特開平５−２６７８７１ | 冷却モジュールの搭載構造 |
| 特開平５−２６７８７２ | 配線・熱分離用補助ユニット |
| 特開平５−２６７８７３ | エンクロージャの放熱装置 |
| 特開平５−２６７８７４ | 電子装置及びそれを用いたコンピュータ |
| 特開平５−２６７８７５ | プリント基板の水冷装置 |
| 特開平５−２６７８７６ | ファン制御方式 |
| 特開平５−２６７８７７ | 電気回路装置 |
| 特開平５−２６７８７８ | 回路基板用静電気防止多層シートと回路基板の製造方法 |
| 特開平５−２６７８７９ | 電波吸収体 |
| 特開平５−２６７８８０ | 電波吸収壁 |
| 特開平５−２６７８８１ | 電磁シールド筐体成形用材料 |
| 特開平５−２６７８８２ | 電磁シールド成形用材料 |
| 特開平５−２６７８８３ | 電磁波シールド材料 |
| 特開平５−２６７８８４ | 電波反射体、電波暗室 |
| 特開平５−２６７８８５ | 電磁波シールド性布帛 |
| 特開平５−２６７８８６ | 磁気遮蔽体 |
| 特開平５−２６７８８７ | 磁気遮蔽体 |
| 特開平５−２６７８８８ | 円筒状超電導磁気シールド体 |
| 特開平５−２６７８８９ | センサー用磁気シールド体 |
| 特開平５−２６７８９０ | テーピングワーク供給ユニット |
| 特開平５−２６７８９１ | プリント基板への部品実装方法 |
| 特開平５−２６７８９２ | 部品装着装置 |
| 特開平５−２６７８９３ | 電子部品実装装置 |
| 特開平５−２６７８９４ | 電子部品装着装置 |
| 特開平５−２６７８９５ | 部品搭載装置 |
| 特開平５−２６７８９６ | 表面実装機 |
| 特開平５−２６７８９７ | 電子部品の実装方法 |
| 特開平５−２６７８９８ | 部品実装基板の検査装置 |
| 特開平５−２６７８９９ | プリント基板の位置ずれ検出方法 |
| 特開平５−２６７９００ | 部品位置認識装置 |