| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平５−２３５５５３ | セラミック多層電子部品 |
| 特開平５−２３５５５４ | 印刷インダクタ付き多層配線板 |
| 特開平５−２３５５５５ | 多層基板の製造方法 |
| 特開平５−２３５５５６ | 薄膜基板のパターンカット構造 |
| 特開平５−２３５５５７ | 位置ずれ量測定システム |
| 特開平５−２３５５５８ | 台 足 |
| 特開平５−２３５５５９ | 電子機器 |
| 特開平５−２３５５６０ | カバー取り付け構造 |
| 特開平５−２３５５６１ | ケーブル支持構造 |
| 特開平５−２３５５６２ | プリント基板固定カバーと、これを使用したプリント基板固定方法 |
| 特開平５−２３５５６３ | 回路基板の取付構造 |
| 特開平５−２３５５６４ | 屋外設置端末 |
| 特開平５−２３５５６５ | 基板取付装置 |
| 特開平５−２３５５６６ | パッケージ実装装置 |
| 特開平５−２３５５６７ | 混成集積回路装置 |
| 特開平５−２３５５６８ | ファン回転異常検出回路 |
| 特開平５−２３５５６９ | プリント基板の冷却構造 |
| 特開平５−２３５５７０ | 電子部品の衝突噴流式冷却装置 |
| 特開平５−２３５５７１ | 電子モジュールの放熱構造 |
| 特開平５−２３５５７２ | 回路基板の冷却装置 |
| 特開平５−２３５５７３ | 電子機器の放熱構造 |
| 特開平５−２３５５７４ | 電子回路モジュール |
| 特開平５−２３５５７５ | 電子基板冷却方式 |
| 特開平５−２３５５７６ | シールド装置 |
| 特開平５−２３５５７７ | シールド装置 |
| 特開平５−２３５５７８ | 機器ケース |
| 特開平５−２３５５７９ | 接触型シールドケース |
| 特開平５−２３５５８０ | 電磁波シールドパネルおよび電磁波シールドルーム |
| 特開平５−２３５５８１ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開平５−２３５５８２ | 磁気シールド材 |
| 特開平５−２３５５８３ | 電子回路の調整装置 |
| 特開平５−２３５５８４ | 電子回路基板調整装置 |
| 特開平５−２３５５８５ | 電子部品供給装置 |
| 特開平５−２３５５８６ | 部品供給装置 |
| 特開平５−２３５５８７ | トレイおよび電子部品の供給装置 |
| 特開平５−２３５５８８ | 電子部品実装方法 |
| 特開平５−２３５５８９ | テープフィーダ |
| 特開平５−２３５５９０ | テープフィーダ |
| 特開平５−２３５５９１ | チップの供給装置 |
| 特開平５−２３５５９２ | チップ形電子部品整列供給装置 |
| 特開平５−２３５５９３ | 電子部品のリードフレームからの切離し選別装置 |
| 特開平５−２３５５９４ | 電子部品吸着ヘッド |
| 特開平５−２３５５９５ | 電子部品実装装置 |
| 特開平５−２３５５９６ | 電子部品装着機 |
| 特開平５−２３５５９７ | チップマウンタのワーク吸着ヘッド |
| 特開平５−２３５５９８ | 部品装着装置 |
| 特開平５−２３５５９９ | 電子部品実装装置 |
| 特開平５−２３５６００ | 自動マウント機を動作させる個別のプログラムの自動マウント機相互間のマウント干渉可能性の確認方法及び自動マウント機を動作させるためのプログラムの自動マウント機のマウント干渉可能性の確認方法 |