| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開平５−２１８６５４ | マイクロ波を用いたセラミック複合構造の製造方法 |
| 特開平５−２１８６５５ | 多層配線基板およびその製造方法 |
| 特開平５−２１８６５６ | セラミック多層基板の製造方法 |
| 特開平５−２１８６５７ | 多層プリント配線板 |
| 特開平５−２１８６５８ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開平５−２１８６５９ | 多層印刷配線板の製造方法及び多層印刷配線板 |
| 特開平５−２１８６６０ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開平５−２１８６６１ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開平５−２１８６６２ | セラミック基板及びその加工法 |
| 特開平５−２１８６６３ | 多層配線基板 |
| 特開平５−２１８６６４ | 制御装置の枠構造 |
| 特開平５−２１８６６５ | コードホルダー |
| 特開平５−２１８６６６ | 電子部品の半田付け構造 |
| 特開平５−２１８６６７ | 電気機器の接続構造 |
| 特開平５−２１８６６８ | 電話加入者装置の筺体構造 |
| 特開平５−２１８６６９ | プリント基板の保持機構 |
| 特開平５−２１８６７０ | フレキシブル回路カード及び電子パツケージ |
| 特開平５−２１８６７１ | サブラック構造 |
| 特開平５−２１８６７２ | 電子素子を保有するカード用の支持体 |
| 特開平５−２１８６７３ | 電子機器筐体 |
| 特開平５−２１８６７４ | 電磁遮蔽装置 |
| 特開平５−２１８６７５ | 電磁波遮蔽窓 |
| 特開平５−２１８６７６ | 電子機器 |
| 特開平５−２１８６７７ | 磁気シールド性能向上方法および装置 |
| 特開平５−２１８６７８ | 磁気シールド装置 |
| 特開平５−２１８６７９ | 部品供給装置及びチップ部品装着装置 |
| 特開平５−２１８６８０ | テーピング電子部品の切断装置 |
| 特開平５−２１８６８１ | 電子部品実装方法 |
| 特開平５−２１８６８２ | 部品実装装置 |
| 特開平５−２１８６８３ | 部品供給装置 |
| 特開平５−２１８６８４ | 部品収納テープおよび部品収納テープの供給装置 |
| 特開平５−２１８６８５ | 部品供給装置 |
| 特開平５−２１８６８６ | 実装機のプリント基板押し込み装置 |
| 特開平５−２１８６８７ | 電子回路基板の搬送装置 |
| 特開平５−２１８６８８ | 半導体装置の実装基板への実装方法 |
| 特開平５−２１８６８９ | 部品装着装置 |
| 特開平５−２１８６９０ | 部品装着装置 |
| 特開平５−２１８６９１ | 電子部品挿入装置 |
| 特開平５−２１８６９２ | 電子部品自動挿入機のリカバリー方法 |
| 特開平５−２１８６９３ | 電子部品搭載機 |
| 特開平５−２１８６９４ | 部品実装機の光学撮像装置 |
| 特開平５−２１８６９５ | 配線基板保持装置 |
| 特開平５−２１８６９６ | 部品実装機における装着位置制御方法 |
| 特開平５−２１８６９７ | 電子部品実装機 |
| 特開平５−２１８６９８ | プリント基板の支持装置 |
| 特開平５−２１８６９９ | 電子部品固定装置 |
| 特開平５−２１８７００ | 電子部品の除去装置 |